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双转台五轴检测方案,3D扫描检测内腔尺寸

发表时间:2021-09-10 09:09:08 作者:思瑞三坐标 来源:www.serein.com.cn 浏览:

面向VR眼镜等结构复杂的部件,传统影像测量已不能很好地满足需求。近期思瑞上市了MarkScan S双转台五轴检测方案,采用3D扫描技术,能够很好地完成手表、手机等产品的外壳面板检测,以及智能可穿戴设备的尺寸瑕疵任务。

 

强大硬软配置

MarkScan S采用双转台配置,转台可以进行360度旋转,结合工作台X,Y,Z 三轴实现五轴拼接。无需多个传感器,单个激光即可完成即可覆盖产品整个外壳激光系统进行多传感器扫描,可搭载集团自主研发的点云采集与处理软件,针对长度、轮廓度、平面度有强大处理能力,也可完成逆向工程分析。

 双转台五轴检测方案,3D扫描检测内腔尺寸(图1)

手机壳体检测

利用转台结构模式,MarkScan S双转台结构可让手机壳体进行360度旋转,获取手机内部完整的天线轮廓图。通过上下线激光对射,可测量产品厚度。CCD相机测量电池极板长宽尺寸。MarkScan S双转台五轴检测方案让检测更容易,同时轻易解决了此前较难解决的测量任务。

 双转台五轴检测方案,3D扫描检测内腔尺寸(图2)

除了手机壳体外,MarkScan S可以应用于电子、医疗零部件、玻璃制造、金属制造、等多个行业领域中小型部件的高精度检测,兼容兼容性强,可以兼容多尺寸产品。专业的转台校准系统保证双转台精度,设备可与机械手对接上下料,增加检测便利性。


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